VR-Szenen mit dem neuen Connect by invenio-Workflow automatisiert vorbereiten

Der neue Workflow 'Datenreduzierung (VR)' öffnet die Tür um VR-Anwendungen täglich zu nutzen. Bereits nach dem Aufbereiten der 3D-Daten für zwei komplexe Szenen haben sich die Kosten für eine Mietlizenz amortisiert.

Einfach loslegen: Qualitätssicherung von 3-D-Modellen mit generischer KI

Die neue KI (Künstliche Intelligenz)-Lösung von invenio Virtual Technologies (VT) ist ab sofort verfügbar. Sie ist Teil des invenio-VT-Standardproduktes 'Quality-Monitor'. Aufgaben, die bisher ausschließlich mit Expertenwissen lösbar waren, erledigt jetzt die KI.

Neuer 'Connect by invenio'-Workflow für die Engstellensimulation von bewegten Bauteilen

Der neue Workflow 'Dynamische Hüllen (Basic)' berechnet einen Ersatzkörper, in dem sich ein Bauteil bewegt und ist optimiert für besonders kritische Anwendungsfälle. Ob ein Bauteil im physischen Produkt eingebaut werden kann, hat Konsequenzen.

invenio Virtual Technologies erweitert und optimiert seine Technologieplattform

invenio Virtual Technologies (invenio VT) entwickelt die Technologieplattform 'VT-DMU' kontinuierlich weiter und vergrößert dessen Anwendungsbereich in der virtuellen Produktentwicklung.

Variantenvielfalt und Digital Mockup vereint im PDM-System

Zusammen mit dem Open-Source PDM-System 'ARAS', der flexiblen Schnittstelle zum Variantenhandling 'VKM-Solver' (Let IT Solve) von InMediasP und dem offenen DMU-System 'Quality-Monitor' von invenio Virtual Technologies wurde eine neue Systemlösung geschaffen.

Innovativer 'Connect by invenio' Workflow – 'Material-Editor'

Mit dem neuen Workflow 'Material-Editor' aus dem Standardprodukt 'Connect by invenio' hat invenio Virtual Technologies (invenio VT) das ideale Werkzeug zum Erstellen und Bearbeiten von fotorealistischen Materialien entwickelt.

Berechnung exakter dynamischer Hüllen und Aufdickungen

Wenn es darum geht, die Bewegungen eines Motors während der Fahrt abzusichern, kommt es häufig auf jeden Millimeter an. Mit 'pack-inVT' werden Hüllgeometrien für Bauteilbewegungen (sogenannte dynamische Hüllen) berechnet.

invenio stellt gemeinsam mit Software Cluster das 'SCIKE Singapur Projekt' vor

Unter dem Motto 'discover business 4.0' lädt die größte Kongressmesse 'DIGITAL FUTUREcongress' zum Thema Digitalisierung in Hessen in das Congress Centrum der Messestadt Frankfurt ein.