Jeder Millimeter zählt – Exakte dynamische Hüllen

Neuer 'Connect by invenio'-Workflow für die Engstellensimulation von bewegten Bauteilen

Der neue Workflow 'Dynamische Hüllen (Basic)' berechnet einen Ersatzkörper, in dem sich ein Bauteil bewegt und ist optimiert für besonders kritische Anwendungsfälle. Ob ein Bauteil im physischen Produkt ein- oder ausgebaut werden kann, hat folgenreiche Konsequenzen, die im negativen Fall sehr hohe Kosten verursachen. Der neue 'Connect by invenio'-Workflow unterstützt dabei dieses Risiko bereits während der frühen Entwicklungsphase zu minimieren. 

Beim Ein- oder Ausbau von Bauteilen entscheiden oftmals Millimeter über eine Kostenexplosion bei der Entwicklung eines neuen Produktes. Der neue invenio-Workflow fokussiert sich auf diese virtuelle Simulation. Besonders die nach außen gewölbten Bauteilbestandteile analysiert das Tool im Detail. An diesen Stellen wird die Bauteilbewegung exakt eingefroren. Über den Ersatzkörper (dynamische Hülle) erhalten alle Prozessbeteiligten ein genaues Bild, wo sich die Engstellen oder Konflikte befinden und können somit frühzeitig – während der virtuellen Produktentwicklungsphase – fundierte Entscheidungen und Maßnahmen treffen. Das reduziert das Investitionsrisiko nachhaltig.

Erweiterter Anwenderkreis durch Speicheroptimierung

Ebenfalls eingeflossen in den neuen Workflow ist eine 40%ige Speicheroptimierung. Damit ist die 'Einstiegshürde' für den Anwender herabgesetzt und die Berechnung ist auf Standardhardware möglich. Das ist ein weiterer Grund, warum das invenio-VT-Einstiegsprodukt 'Connect by invenio' besonders geeignet ist – ohne großen Aufwand – in die Digital-Mock-Up-Simulation einzutauchen und die Vorteile der virtuellen Produktentwicklung zu nutzen.

Näheres zum Workflow auf unserer Webseite

Sie finden den Workflow auch auf Youtube

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