Neuer Connect-Workflow

Neuer 'Connect by invenio'-Workflow für die Engstellensimulation von bewegten Bauteilen

Der neue Workflow 'Dynamische Hüllen (Basic)' berechnet einen Ersatzkörper, in dem sich ein Bauteil bewegt und ist optimiert für besonders kritische Anwendungsfälle. Ob ein Bauteil im physischen Produkt eingebaut werden kann, hat Konsequenzen.

V-DMU Release 4.3

invenio Virtual Technologies erweitert und optimiert seine Technologieplattform

invenio Virtual Technologies (invenio VT) entwickelt die Technologieplattform 'VT-DMU' kontinuierlich weiter und vergrößert dessen Anwendungsbereich in der virtuellen Produktentwicklung.

InmediasP-Aras

Variantenvielfalt und Digital Mockup vereint im PDM-System

Zusammen mit dem Open-Source PDM-System 'ARAS', der flexiblen Schnittstelle zum Variantenhandling 'VKM-Solver' (Let IT Solve) von InMediasP und dem offenen DMU-System 'Quality-Monitor' von invenio Virtual Technologies wurde eine neue Systemlösung geschaffen.

Material Editor

Innovativer 'Connect by invenio' Workflow – 'Material-Editor'

Mit dem neuen Workflow 'Material-Editor' aus dem Standardprodukt 'Connect by invenio' hat invenio Virtual Technologies (invenio VT) das ideale Werkzeug zum Erstellen und Bearbeiten von fotorealistischen Materialien entwickelt.

Package-inVT
Berechnung exakter dynamischer Hüllen und Aufdickungen Wenn es darum geht, die Bewegungen eines Motors während der Fahrt abzusichern, kommt es häufig auf jeden Millimeter an. Mit 'pack-inVT' werden Hüllgeometrien für Bauteilbewegungen (sogenannte dynamische Hüllen) berechnet, die exakt für die konvexen Flächen des Bauteils sind. Dabei liegt das Bauteil an jedem Punkt garantiert komplett in der
Software-Cluster

invenio stellt gemeinsam mit Software Cluster das 'SCIKE Singapur Projekt' vor

Unter dem Motto 'discover business 4.0' lädt die größte Kongressmesse 'DIGITAL FUTUREcongress' zum Thema Digitalisierung in Hessen in das Congress Centrum der Messestadt Frankfurt ein.